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联发科与Intel 联手!共同开发5G连网晶片,Dell、HP 将领先应用于5G笔电

约稿员 科技 2019-11-26 147 0

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Intel 与联发科宣布协作打造 PC 运用的 5G 连网晶片,Intel 将供应相干的 5G 连网手艺,并整合 Intel Wi-Fi 6 手艺,转由联发科开辟生产,而联发科也以 Helli M70 为基本,研发全新的 5G 连网晶片,并导入笔电上运用,而预期 Dell 与 HP 将领先运用。



在 Intel 与联发科宣布协作的内容中指出,将一同为新一代的 PC 开辟 5G 数据机解决计划,一同定义 5G 规格,供应笔电 5G 连网的布建,当中,Intel 将供应相干的 5G 连网手艺,并整合 Intel Wi-Fi 6 手艺,以及与软体的整合,进而供应 OEM 厂商运用;联发科则会以 Helli M70 为基本,研发全新的 5G 连网晶片。至于首批产物目的在 2021 年终上市 Dell 和 HP 有望成为首批推出采纳英特尔和联发科 5G 解决计划的笔电 OEM 厂商。

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而这项协作的产物也将与 Intel 推进的 Project Athena 整合,借此让更多笔电具有常时连网的才能。另外,Intel也与联发科配合联袂广和通(Fibocom),开辟针对 Intel 平台整合而最佳化的 M.2 模组,而 Fibocom 将成为此计划的第一家模组供应商,并供应营运商认证和律例增援,以及 5G M.2 模组制作、贩卖和经销。



此次的协作,使得联发科与高通在手机晶片一战,Intel则在常时连网笔电与高通较量。可谓联发科与Intel联袂攻5G笔电市场联手反击,演出联发科与英特尔联手力抗高通的正面对决。



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