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华为去美化 新机已弃美晶片

约稿员 热点 2019-12-04 76 0

工商时报【苏崇恺╱综合报道

美国政府自2019年5月将中国资通讯设备大厂华为列入商业黑名单后,华为主动透过自立研发、另寻料源两招胜利突围。

据日本手艺实验室Fomalhaut Techno Solutions对华为9月份推出的旗舰手机Mate 30举行拆解、研讨内部组织后,证明该款手机未运用美国零件。

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2019年5月中旬,美国政府以「国安疑虑」为由,将华为列入「出口控制实体清单」。华为创办人任正非11月26日接收CNN专访时示意,纵然没有谷歌(Google)的软体与应用程式,华为依然能够成为世界第一的伶俐手机品牌。

华尔街日报2日报道,据Fomalhaut的拆解剖析,华为正削减对美国供给商的依靠,而且自5月起推出的手机,不再运用美国晶片,个中包含华为Y9 Prime及Mate手机。

Fomalhaut发明,之前的华为Mate 30手机,采纳美商凌云逻辑(Cirrus Logic)的消息晶片。新款华为Mate 30采纳的是荷兰商恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV)的晶片。别的,之前由美商科沃(Qorvo)或思佳讯(Skyworks)供给的功率放大器,已被华为旗下的晶片设想公司海思半导体(HiSilicon)的晶片所庖代。

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